【主要職責】 產品開發與架構設計：負責水冷板（Cold Plate）與VC結合模組的系統架構設計，優化兩者介面的熱阻。 模擬與驗證：運用 FloTHERM、Icepak、Ansys、FloEFD等軟體進行熱流模擬，並規劃完整的實驗驗證流程（DVT/PVT）。 製程開發與優化：監督VC的擴散焊接（Diffusion Bonding）及水冷板的釺焊技術，確保氣密性與長期穩定性。 供應鏈與專案管理：協調供應商開發核心關鍵零組件（如Quick Disconnects, Manifolds），並控管專案開發進度（NPI）。 跨部門溝通：與機構、電子及業務團隊緊密配合，解決客戶端的技術痛點。