[AI server] Thermal Sr. Engineer散熱資深工程
職缺代碼：HTTP20260012桃園市
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工作內容
【職務說明 | Job Overview】
因應 AI Server、GPU Server 與 Rack Scale Infrastructure 高速成長需求，本職務將負責 AI 伺服器平台之散熱架構設計與熱流分析，包含氣冷（Air Cooling）與液冷（Liquid Cooling）方案開發，協助產品從概念設計、NPI、驗證到量產導入。
此職務需與機構、硬體、系統、製造、供應商及國際客戶密切合作，並參與高功耗 GPU 平台（如 NVIDIA HGX / MGX 架構）之 Thermal Solution 開發與優化。
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【主要工作職責 | Key Responsibilities】
1.負責 AI Server / GPU Server / Rack Scale System 散熱架構設計與熱流分析。
2.使用 CFD 工具進行 Thermal Simulation、Airflow Analysis、Heat Dissipation 分析與驗證。
3.負責系統層級（System Level）散熱設計，包括 Heatsink、Fan、Cold Plate、Liquid Loop、Manifold 等 Thermal Solution 評估與開發。
4.參與液冷散熱（Liquid Cooling）方案導入，包括 DLC（Direct Liquid Cooling）、CDU、Rack Level Cooling 等架構設計。
5.與機構、電子、SI/PI、Power、Layout、System Validation 團隊協作，進行 Thermal Optimization。
6.負責產品開發各階段（EVT / DVT / PVT）之 Thermal Validation、Issue Debug 與改善。
7.分析 Thermal Test Data，提出散熱效能改善方案與風險評估。
8.負責與供應商討論散熱材料、風扇、均熱板、液冷模組等零件規格與驗證。
9.參與客戶技術會議（Con-call / Design Review），能即時進行英文技術討論與問題回覆。
10.協助 NPI 至 MP 階段之散熱設計導入與量產問題改善。
11.配合 AI Datacenter / CSP 客戶需求，進行客製化 Thermal Solution 開發。
12.持續追蹤新世代 AI Server Thermal Technology 發展趨勢，如 Immersion Cooling、Rear Door Heat Exchanger（RDHx）等技術。
條件要求
【基本條件】
1.大學以上學歷，機械、熱流、能源、航太、材料、電機等相關科系畢業。
2.5 年以上 Thermal Design / Thermal Engineer 相關工作經驗。
3.具備伺服器（Server）、AI Server、Networking、Storage 或 High Power System 散熱設計經驗。
4.熟悉 CFD 分析工具，如 Icepak、Flotherm、6SigmaET、Ansys Fluent 等。
5.熟悉散熱模擬、熱阻分析、風流分析與 Thermal Validation 方法。
6.能獨立負責專案執行與跨部門溝通協調。
7.具備英文技術會議溝通能力，可直接與國外客戶進行 Con-call 討論。
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【加分條件 | Preferred Qualifications】
1.具 AI Server / GPU Server / HPC Platform 經驗者佳。
2.熟悉 NVIDIA HGX / MGX Platform Thermal Design 者佳。
3.具 Liquid Cooling Solution 開發經驗者佳。
4.具 Rack Scale Product / Datacenter Infrastructure 經驗者佳。
5.熟悉 Thermal Lab 建置、Thermal Validation 與 Reliability Test 者佳。
6.具 ODM/OEM Server 開發流程與 NPI 經驗者佳。
7.熟悉 Open Compute Project（OCP）架構者佳。
8.具 CSP（Cloud Service Provider）客戶專案經驗者佳。
